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Micro:bit外壳采用硅胶环保材质,设计有专属功能对应孔位,不影响Micro:bit开发板电源接入、点阵显示、声音播放,糖果色外壳造型更有使用的乐趣。
产品简介:
硅胶外壳厚度为1.5mm,点阵区域厚度1mm,LED小格厚度0.5mm,点阵光可以轻松透过硅胶外壳,清晰的显示在外壳上。
硅胶外壳留有扬声器孔位、复位按键帽、micro USB接口和电池电源接口,方便开发板声音播放、复位、供电和烧录。
注:本产品不含Micro:bit主板。
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RDK X3 MD Carrier Board 地平线官方原版RDK X3 Module专用核心板底板 扩展板 适用于RDK X3 MD所有版本