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¥20
基于CM4的尺寸和定位孔设计，尺寸规格一致;拒绝高温快速散热，抗腐蚀，抗氧化，提升主板运行速度的同时还有效的延长了主板的使用寿命。
采用机加工铝合金材料，精工细作，导热性极好，散热强劲，与常规CPU散热片相比性能更佳。
散热片带WiFi孔，带固定孔，大面积散热支持四核满载运行。
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注：本产品仅CM4散热片，不含CM4，扩展板及天线。
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X1001树莓派5专用PCIE转M.2 NVME SSD固态硬盘扩展板Pi5 2280-2242-2230
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ESP32 C6开发板1.47寸LCD显示触摸屏172×320 SD AXS5106L JD9853
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树莓派CM5千兆2.5G双网口扩展板 RJ45 4K输出
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树莓派2.13英寸触摸墨水屏带外壳迷你主机 250×122分辨率
