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基于CM4的尺寸和定位孔设计,尺寸规格一致;拒绝高温快速散热,抗腐蚀,抗氧化,提升主板运行速度的同时还有效的延长了主板的使用寿命。
采用机加工铝合金材料,精工细作,导热性极好,散热强劲,与常规CPU散热片相比性能更佳。
散热片带WiFi孔,带固定孔,大面积散热支持四核满载运行。
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注:本产品仅CM4散热片,不含CM4,扩展板及天线。
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树莓派4b铝合金外壳RaspberryPi4B散热保护外壳