树莓派Pi HEATSINK BRACKET教程
产品简介
这是一款铝合金自主导热的散热片,可加装散热风扇，专门用于树莓3B/3B+/4B等主板芯片散热。
它用进口高品质纯铝塑造,自主导热散热，可以控制主板工作运行时芯片所产生的热量快速散发冷却,
保持主板工作温度在正常值以下并稳定的运行,从而达到延长主板的使用寿命。
产品特性
材质：铝合金材质
三色可选：银色/黑色/金色
孔位及外观：可加装风扇，安装便捷，轻便美观
支持设备：适用于树莓派4B/3B/3B+
安装方式
风扇安装对应孔位
产品尺寸
TAG：
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