PI5-CASE-H教程

【简介】

[] 基于树莓派 5 设计，外壳采用铝合金材料，带有径向鼓风机，和铝制散热片共同加速散热。适用于树莓派 5 代，散热快，更坚固。

【更多外壳细节】

[] 采用先进的金属切割工艺，开设孔位高度吻合树莓派 5 接口，接线更方便

【快速散热稳定运行】

[] 鳍片与风扇共同加快散热，树莓派 5 运行更加稳定

【安装介绍】

[] 外壳由上下两层盖板组成，配有导热贴，安装简便

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