【特点】
- 只支持树莓派4以及使用在树莓派4上的各类扩展板；
- 散热器的定位孔大小是M2.5内螺纹，方向上便向上或者向下来使用螺丝或者铜柱来固定扩展板和散热器；
- 支持的风扇规格边长为25mm，风扇定位孔间距为20mm，厚度任意（只要不顶住您的开发板就可以了）；当单个铝制散热器的散热量不够时，可以添加冷却风扇，从而解决所有散热问题。
【FAQ】Q1: 关于导热垫的使用?
答: 由于加工精度的问题，需要在RAM内存凸起处CPU凸起处使用导热垫；也可以在TYPE-C 和HDMI口处使用
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