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这是一款配合树莓派4代 Raspberry Pi 4B以及各种开发板使用的铝合金散热器,以解决在使用 Raspberry Pi 4B 及其扩展板时树莓派4发热量大的问题。这款散热器采用超薄设计以此来适应其它的开发板(厚度仅为7mm);同时,也支持安装风扇来提供更好的散热效果。
【特点】
Q1: 关于导热垫的使用?
答: 由于加工精度的问题,需要在RAM内存凸起处CPU凸起处使用导热垫;也可以在TYPE-C 和HDMI口处使用
AIR32F103CBT6
AIR32开发板/AIR32F103CBT6芯片兼容STM32F103软硬件直接替换
X1300
X1300 X1300-A2 树莓派5 HDMI转CSI-2模块1080P@60fp音频视频
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ESP32-S3小智AI MAX 3.5寸LCD显示屏开发板摄像头语音打断
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双向DC自动升降压电源模块 恒流恒压电池充电9-56V/2-20A