RDK X3 散热外壳
铝合金材质 + 内置散热风扇
铝合金材质
鳍片式合金散热装置
多层鳍片加大空气接触面积，搭配内置的小风扇，散热更高效
本产品不含 RDK X3 主板，如有需要，请另行购买
安装方式
步骤一
如下图所示，预先把散热贴安装到 RDK X3 主板对应位置，将黑色塑料垫片贴在靠近 Micro USB 口的螺丝孔背面 (如图所示)，然后用不带圆垫片的螺丝将 RDK X3 主板固定于底壳内，并将侧面壳片装上锁紧螺丝。
（注意，侧面壳片的螺丝孔较大那面朝外，请注意区分）
步骤二
接上风扇电源后，直接把盖子向下插入合上，螺丝锁紧。
产品尺寸
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TOF测距
RM500Q GL支持5G/4G/3G M.2模块移远RM50x 5G模组
2.66寸e-Paper红黄黑白四色电子墨水屏裸屏 SPI通信 360×184分辨率斑梨
1.91寸AMOLED
LCD
可调恒流恒压电源
树莓派5 Display转接线
树莓派 5 PCIe M.2 5G 4G 3G RM530N-GL
树莓派Pico
树莓派红外热像仪
ESP32 S3开发板虾哥小智AI 1.3寸LCD DeepSeek 人工智能桌面机 N16R8
树莓派5
RS232 DB9转TTL
树莓派Pico 2 RP2350 One Type-A
树莓派6.25寸LCD DSI显示屏MIPI触摸屏720x1560
树莓派3G 4G LTE Mini PCIe Samsung ARTIK Rock64 Asus Tinker Latte Panda
树莓派Pico 2 RP2350B-Plus-W开发板WIFI官方Radio Module 2
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GC9A01显示屏
树莓派5
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