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树莓派4B/3B+铝合金散热外壳 风扇散热器支架铝板保护盒
这是一款铝合金自主导热的散热片,可加装散热风扇,专门用于树莓3B/3B+/4B等主板芯片散热。
它用进口高品质纯铝塑造,自主导热散热,可以控制主板工作运行时芯片所产生的热量快速散发冷却,
保持主板工作温度在正常值以下并稳定的运行,从而达到延长主板的使用寿命。
材质:铝合金材质
三色可选:银色/黑色/金色
孔位及外观:可加装风扇,安装便捷,轻便美观
支持设备:适用于树莓派4B/3B/3B+
1.黑色铝合金上盖 x12.亚克力底板 x13.螺丝包 x1
1.银色铝合金上盖 x12.亚克力底板 x13.螺丝包 x1
1.金色铝合金上盖 x12.亚克力底板 x13.螺丝包 x1
1.黑色铝合金上盖 x12.亚克力底板 x13.螺丝包 x14.风扇 x1
1.银色铝合金上盖 x12.亚克力底板 x13.螺丝包 x14.风扇 x1
1.金色铝合金上盖 x12.亚克力底板 x13.螺丝包 x14.风扇 x1
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RM520N-GL
RM520N GL支持5G/4G/3G M.2模块适用于移远RM50x 5G模组
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RM500Q GL支持5G/4G/3G M.2模块适用于移远RM50x 5G模组