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基于CM4的尺寸和定位孔设计,尺寸规格一致;拒绝高温快速散热,抗腐蚀,抗氧化,提升主板运行速度的同时还有效的延长了主板的使用寿命。
采用机加工铝合金材料,精工细作,导热性极好,散热强劲,与常规CPU散热片相比性能更佳。
散热片带WiFi孔,带固定孔,大面积散热支持四核满载运行。
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注:本产品仅CM4散热片,不含CM4,扩展板及天线。
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RP2350-Touch-LCD-1.46
树莓派Pico 2 RP2350B 1.46寸LCD圆形触摸显示屏 412x412 HMI LVGL QMI8658 6轴 65K彩色
PI5-ALU-CASE
树莓派5 铝合金散热外壳 Raspberry Pi 5铝合金保护壳
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树莓派5寸液晶显示屏 MIPI DSI接口电容触摸屏 IPS全视角
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X1002树莓派5专用PCIE转M.2 NVME SSD固态硬盘扩展板Pi5 2280